LED ディスプレイの COB と GOB の違いは何ですか?
COB と GOB はどちらも LED ディスプレイで一般的に使用されるパッケージング方法です。それらの主な違いは、LED チップのパッケージングの形式にあります。具体的な違いは次のとおりです。
1. COB (チップオンボード): COB パッケージングでは、導電性接着剤を使用して LED チップと基板を接続し、プリント基板上に複数の LED チップを実装します。 COB は、高輝度、低消費電力、長寿命、良好な均一性などの利点を備えた比較的新しいパッケージング技術です。 COB パッケージングは、低コストで高集積であるため、ディスプレイ、車両照明、信号灯などのさまざまな用途で広く使用されています。
GOB (Glass on Board): GOB パッケージングでは、ベア LED チップを薄い透明なガラス フィルムに封入し、プリント基板に実装します。 GOB パッケージには、光漏れが少ない、放熱性が良い、色純度が高いなどの利点があります。 GOB パッケージは、高い色の一貫性が必要とされる大型のビデオ ウォールやスマート プロジェクターに特に適しています。-要約すると、COB と GOB の違いはチップのパッケージング方法にあります。 COB は低コスト、低消費電力などの利点があり、GOB は高い色純度、最小限の光漏れなどの利点を備えています。パッケージ化方法の選択は、特定のアプリケーション シナリオ、要件、予算などの要因によって異なります。
