信頼性の向上: 放熱と寿命の二重保証

COB パッケージング技術の成熟は、ディスプレイにとって大きな技術的進歩となるでしょう。

COB (Chips on Board) パッケージング技術の成熟は、実際にディスプレイ業界に大きな技術的進歩をもたらしました。その核となる利点は、以下に分析するように、プロセスコスト、光学的および電気的特性、信頼性、環境適応性などの複数の側面に反映されています。

I. プロセスコストの最適化: プロセスの簡素化、全体コストの削減

COB パッケージングでは、従来の SMD（表面実装デバイス）パッケージングに見られるサポート構造が不要になり、電気めっき、リフローはんだ付け、表面実装などのプロセスが節約され、全体のプロセスが約 3 分の 1 に短縮されます。-

効率の向上: ダイボンディングとワイヤボンディングの効率は SMD に匹敵しますが、分注、分離、スペクトル選別、パッケージングなどの後続のプロセスでは効率が大幅に高くなります。

コスト削減: 従来の SMD パッケージングでは人件費と製造コストが材料費の 15% を占めますが、COB は 10% しか占めていないため、SMD フルカラー ディスプレイと比較して全体のコストは約 5% 削減されます。-

スケーラビリティの利点: プロセスの簡素化により、大規模生産時の単価がさらに下がり、ハイエンド ディスプレイの広範な採用に適しています。{0}{1}

II.光学的および電気的ブレークスルー: 色と視野角の包括的なアップグレード

COB パッケージングは​​、ディスプレイのパフォーマンス、特に色の一貫性、視野角、明るさの点で従来のテクノロジーを上回っています。

色と均一性: COB フルカラー ディスプレイは、SMD やドット マトリックス フルカラー テクノロジーと比較して、優れた色の一貫性、均一な光スポット、粒状性のなさ、優れた混色を実現します。{{1}

視野角と明るさ: 広い視野角 (通常は 160 度以上) をサポートし、複数の視野角から色の歪みがなく、より高い輝度を提供するため、スタジオ、会議センター、その他の同様の環境に適しています。ピッチが小さい利点: COB P0.9375 などの製品は、非常に高いピクセル密度を誇り、繊細でリアルな画質、高いグレースケール レベル、映画のようなビデオ効果をもたらします。

Ⅲ．信頼性の向上: 放熱と寿命の二重保証

COB パッケージは、構造の最適化により LED ディスプレイの安定性と寿命を大幅に向上させます。

放熱性能: システムの熱抵抗が低く、チップが PCB 基板に直接接触し、放熱面積が大きく、ジャンクション温度 (Tj) が低く、光減衰が少なくなります。 SMD はブラケットが絶縁されているため、熱放散が制限されており、高温により光の減衰が加速される傾向があります。長寿命: COB- パッケージの LED は 100,000 時間を超える寿命を誇り、SMD LED よりも約 30% 長く、長期間の動作に適しています。-構造の安定性: COB P0.9375 は変形に強い強化設計を特徴とし、ダイカスト炭素鋼構造を利用しているため、スリムなプロファイルと簡単な取り付けが実現します。-

IV.強化された環境適応性: 防水、防湿、保護設計

COB パッケージングは​​、屋外や過酷な環境において従来の技術を上回ります。

保護性能: ディスペンシングオンボードボンディングのようなレンズ-を通して IP65 の防水性および防湿性評価を達成しており、-紫外線からも保護します。 SMD PPA ブラケットは、環境腐食による故障、減光、または急速な劣化を起こしやすいです。安全設計: COB P0.9375 は防塵性と難燃性を備え、安定性と信頼性が高く、交通管制やスタジアムなどの屋外用途に適しています。-