COB- パッケージ ディスプレイの特徴は何ですか?
COB- パッケージ ディスプレイの主な特徴は、耐久性、高い保護、優れた画質、効率的な放熱、および低いメンテナンス コストです。詳細は以下のとおりです。
耐久性と高い保護: COB パッケージは発光チップを PCB 基板上に直接封入し、滑らかで硬い表面を持つ完全に密閉されたデバイスを実現します。{0}}この構造は、耐衝撃性、耐衝撃性、耐高圧性を備え、水、湿気、湿気、霧、塵、電気、酸化などの環境要因に効果的に耐え、保護レベルを大幅に向上させます。スクリーン表面の汚れは直接水拭きできるのでメンテナンスが便利です。
優れた画質:
マイクロピッチと高精細度: COB パッケージにより、個別のランプ ホルダーが不要になり、理論的にはピクセル ピッチが小さくなり、単位面積あたりのピクセル数が増加し、より繊細な画像が可能になります。
面光源: 従来の点発光モードから脱却し、COB は高いフィルファクタの光学設計により均一で柔らかい面光源効果を実現し、粒子のない画像を実現します。-
マット コーティングとハイ コントラスト: マット コーティングにより反射が軽減され、コントラストが高くなり、まぶしさを効果的に軽減し、ブルーライトの危険を抑制するため、長時間の視聴に適しています。-非常に効率的な熱放散: チップによって生成された熱は PCB 基板を通じて直接伝導され、熱の蓄積が防止されるため、チップの動作温度が低下し、寿命が延び、長期にわたる製品の安定性が確保されます。-。
低いランプ故障率と高い信頼性: 発光チップは PCB 基板内に完全に密閉されているため、ランプのずれや緩みのリスクがありません。{0}}従来の梱包方法に比べて故障率が大幅に低くなり、修理の頻度とメンテナンスコストが削減されます。
簡単な取り付け: COB LED ディスプレイ モジュールの簡素化された構造により、製造時のブラケットのコストが削減され、エンジニアリングの取り付けがより迅速かつ効率的になり、高効率要件が必要なシナリオに適しています。
アプリケーションへの適応性: COB パッケージ ディスプレイは、高画質、低グレア、強力な保護を備えており、ディスプレイの品質と環境への適応性に対する厳しい要件が求められるスタジオ、天気予報ホール、会議室などのハイエンド アプリケーションに特に適しています。{0}{1}
