一般的な LED パッケージング方法には主に、スルーホール、表面実装、COB、フリップ チップの 4 つのタイプがあり、それぞれが異なるアプリケーション シナリオに適しています。{0}
1. スルーホールパッケージ: LED チップはリードフレームで固定され、透明なエポキシ樹脂で封止されます。リードは回路基板に直接はんだ付けできるため、強力な放熱や広いビーム角などの利点がありますが、表示密度は低くなります。信号灯や信号機などの基本的な用途でよく使用されます。
2. 表面実装 (SMD) パッケージング: 表面実装技術を使用した小型ソリューション。3528 や 5050 などのサイズが含まれます。そのコンパクトなサイズと高い実装密度により、LED ディスプレイやバックライト モジュールに推奨されるソリューションとなり、主流の照明器具でも広く使用されています。
3. COBパッケージング：複数のLEDチップを基板上に集積することでモジュール化を実現します。ブラケットレス設計により放熱効率が向上し、光スポットの均一性はディスクリートデバイスよりも大幅に優れています。ダウンライトやパネルライトなどの商業照明分野において技術的優位性を持ち、ルーメンあたりのコストも削減します。
4. フリップ-チップパッケージング: 従来の直立パッケージングとは異なり、LED チップの電極表面が基板に接続されるときに下を向くため、ワイヤボンディングの必要性がなくなり、信頼性が向上します。優れた光出力効率と放熱機能により、自動車のヘッドライトや高出力サーチライトなどの要求の厳しい用途で優れた性能を発揮します。-
