LED ディスプレイの COB (チップ{0}オンボード) パッケージと SMD (表面実装デバイス) パッケージの主な技術的な違いは、以下に詳しく説明するように、プロセス フロー、統合レベル、信頼性、コスト、生産効率にあります。
プロセス フローの違い:
COB パッケージング: LED チップは、導電性および絶縁性の接着剤を使用して PCB 基板のはんだパッドに直接固定されます。次に、LED チップの導電性をはんだ付けによってテストします。テストが成功した後、エポキシ樹脂でカプセル化されます。プロセス全体が PCB ボード上で直接完了するため、中間ステップが削減されます。
SMD パッケージング: LED チップは、まず導電性および絶縁性の接着剤を使用して LED チップ サポート上のはんだパッドに固定されます。その後、導通検査と半田付けを行います。その後、エポキシ樹脂で封止され、ビーム分割、切断、テープ貼り付けなどの工程を経て、ディスプレイ工場に輸送されます。そのプロセス フローは比較的複雑で、複数の生産段階と材料の移動が含まれます。
SMD パッケージング:統合レベルの違い:
COB パッケージング: チップ{0}}レベルの統合を実現し、複数のチップを PCB ボードに直接パッケージングします。これにより、単位面積あたりにより多くのチップを集積できるようになり、高密度のディスプレイが可能になり、特にピッチの小さい LED ディスプレイに有利であり、高精細で詳細な表示効果の要件を満たします。-
SMD パッケージング: それぞれ 1 つ以上のチップを含む個別の LED をパッケージ化するため、比較的低い集積度が得られます。高密度ディスプレイを実現するには、より多くの LED が必要となり、PCB のレイアウトと設計に対する要求が高くなります。-
信頼性の違い:
COB パッケージング: チップが PCB 基板上に直接パッケージ化されるため、はんだ接合部の数が減り、はんだ接合部の問題による故障のリスクが軽減されます。同時に、エポキシ樹脂のカプセル化によりチップの保護が向上し、製品の耐振動性と耐衝撃性が向上し、屋外などの過酷な環境での安定性が向上します。
SMD パッケージング: 各 LED は、はんだ接合を介して PCB ボードに接続する必要があります。はんだ接合部の数が増えると、接触不良やその他の故障が発生する可能性が高くなります。さらに、LEDは輸送中や使用中に外部からの衝撃を受けると剥がれたり破損したりしやすく、信頼性が比較的低くなります。
コストと生産効率の違い
コスト面で:{0}
COB パッケージング: LED チップ ブラケット、ビーム分割、切断、テープ編組などのプロセスと材料を排除し、生産コストを削減します。また、LED チップのパッケージング工場とスクリーン工場の間の輸送、材料保管、品質管理のコストも削減されます。ただし、COB パッケージングの設備と技術の要件は高く、多額の初期設備投資が必要になります。
SMD パッケージング: 多数の製造プロセスが関係し、それぞれのコストが増加し、全体的なコストが比較的高くなります。さらに、LED チップは輸送および保管中に追加のパッケージングと保護を必要とし、コストがさらに増加します。
生産効率-:
COB パッケージング: プロセス フローを簡素化し、生産サイクルを短縮し、大規模かつ高効率の生産を可能にします。{0}{1}現在の機器技術と品質管理レベルでは、0.5K 統合技術では約 70%、1K 統合技術では約 50%、2K 統合技術では約 30% の初回パス歩留まりを達成できます。-たとえモジュールが最初の合格歩留まりテストに不合格だったとしても、基板全体の欠陥数はわずか 1 ～ 5 ポイントです。- 5 個以上の欠陥があるモジュールはまれです。カプセル化前のテストと再作業により、完成品の合格率は約 90% ～ 95% に達します。
- SMD パッケージング: プロセスが複雑で生産サイクルが長いため、生産効率が比較的低くなります。さらに、各工程は製品の品質や生産スケジュールに影響を与える可能性があり、生産管理の難しさが増します。
